株式会社デザインドリブンイノベーション 事業紹介

sample1 見えるカメラ

DDIの思い

DDIの思い 私たち株式会社デザイン・ドリブン・イノベーションは、電子機器開発を通じて
"感謝と和"
"新しい価値を提案する"
"挑戦し続ける"
をメンバーが強く思い、お客様にとって最善の技術を提案し続けて参ります。
3Dプリンタ導入を始めさまざまなツールを駆使し、皆様のアイデアをいち早く具現化しお届けする事をお約束致します。
皆様の最良のパートナーとして選択いただけるよう邁進いたす所存ですので、皆様のご支援をお願い申し上げます。
株式会社デザイン・ドリブン・イノベーション
代表取締役 越山 和昭


DDIの特長

DDIの特長 お客様のご要望に沿った電子機器のご提案・仕様作成から回路設計・ソフトウェア開発・機構設計・プリント基板設計・基板製造・部品実装・部品調達・評価までネットワークを有効活用し一括で電子機器開発を行って参ります。
特にプリント基板上のEMI/EMCを考慮した設計技術には自信が御座いますので、お客様のご要望に短期間で対応する事が出来ると確信いたしております。


新しい意味を求めて

新しい意味を求めて 日本のものづくり産業は、モバイル機器・車載機器を中心に高い技術力を武器にアプリケーションの「ダイバージェンス(多様化)」を進展してきました。私たち株式会社デザイン・ドリブン・イノベーションは、技術力だけを武器とする製品開発から一歩遠ざかり、「コンバージェンス(融合)」を取り入れ、お客様のものづくりに「新しい意味」をご提案して参ります。


第16回 半導体パッケージング展 ご来場の御礼

展示会出展のお知らせ 2015年1月14日~16日に東京ビックサイトで開催されました【第16回 半導体パッケージング技術展-ICP-】では、ご多忙のおりにも関わらず弊社ブースにお立ち寄りいただきご厚情賜り誠にありがとうございました。今後も皆様のご期待に添えますよう社員一同全力をあげて社業に努める所存でございますので、何卒、末永くご愛顧くださいますようお願い申し上げます。


DDIの実績紹介ページ新設

DDIの実績紹介ページ新設 設計・開発実績の紹介ページを新設いたしました。
こちらからご覧下さい。実績紹介ページへ